IPC-708E
回流焊
概述:
1.高热能:热能供应理论基础,通过合适发热功率与容积的匹配, 保证大热能大供应。足够的热能使其产生的优良热效率,从而做到较短加热区做到产能的较大化。
2.低耗能:理论与实际的验证,与同行通过相同速度,相同温度设定下,保证大小元件吸热差做到很小,达到好的均衡性。
3.热均衡:理论的设计与实际的测试,通过客户的验证,获得优良的重复性结果CPK值。
4.大尺寸:在机体外形尺寸不变的情况下,能处理更大尺寸的PCB板,双轨可以同时过板300mm,双轨过单板可以达到550mm,能满足众多客户需求。